LEICA MICROSYSTEMS

I microscopi verticali per la scienza dei materiali e l'analisi della qualità industriale forniscono condizioni di imaging coerenti e risultati affidabili. Le impostazioni del microscopio e i parametri di imaging possono essere riprodotti rapidamente grazie all'esclusiva funzione software "store and recall". Il gestore dell'illuminazione e il gestore del contrasto regolano l'apertura, il diaframma di campo e l'intensità della luce in base al metodo di contrasto selezionato e all'obiettivo utilizzato. Differential Interference Contrast (DIC) e obiettivo panoramico 1.25x completamente automatizzato per i dettagli più fini. Tre versioni: Leica DM4 M per ispezioni manuali di routine Leica DM6 M per l'analisi completamente automatica dei materiali Leica DM4 P microscopio verticale per la polarizzazione

Leica DMS300 è un sistema completo di microscopio digitale che utilizza un monitor HDMI al posto degli oculari. Le ottiche zoom 8:1 di alta qualità di Leica sono combinate con una fotocamera da 2,5MP per fornire un'immagine live ad alta definizione fino a 30 fps. La Leica DMS300 produce immagini fisse a colori di alta qualità e filmati Full-HD come sistema autonomo. Tutte le funzioni principali della DMS300 sono controllate da un telecomando senza fili. Inoltre, può essere collegato ad un computer che offre piena compatibilità con il software Leica LAS EZ. Il doppio flusso video in diretta consente l'uscita simultanea ad un PC e ad un secondo dispositivo di imaging con interfaccia HDMI, come ad esempio un monitor HD o un proiettore HD.

Il sistema di zoom completamente apocromatico con obiettivi apocromatici, offre il miglior contrasto, fedeltà cromatica e ricchezza di dettagli. Eccezionale trasmissione della luce grazie all'ampio campo di zoom da 0,57x a 3,6x. La vista 2D senza parallasse, grazie al percorso verticale del fascio luminoso, è perfetta per la fotografia e l'elaborazione delle immagini. La risoluzione fino a 1500 lp/mm genera immagini nitide e dettagliate. Facilita la gestione del campione grazie alla grande distanza di lavoro (ad esempio 97 mm con l'obiettivo 1,0x). Il diaframma ad iride integrato regola la profondità di campo.

La velocità è importante nell'ispezione, nel controllo di processo o nell'analisi dei difetti e dei guasti per l'industria microelettronica e dei semiconduttori. Quanto più velocemente si rileva un difetto, tanto più velocemente si può reagire. Con un ampio campo visivo, il sistema di ispezione DM3 XL consente al vostro team di identificare i difetti più velocemente e aumentare il tasso di rendimento. Sfruttate l'aumento del 30% del campo visivo dell'unico obiettivo macro. Inoltre, il DM3 XL utilizza l'illuminazione a LED per tutti i metodi di contrasto. L'illuminazione a LED fornisce una temperatura di colore costante e offre immagini a colori reali a tutti i livelli di intensità. - Aumenta il tuo rendimento - Rilevamento affidabile dello sviluppo insufficiente sul bordo o al centro di un wafer. - Rilevamento di spessori irregolari del film radiale - Immagini a colori realistiche a tutti i livelli di intensità - Risultati riproducibili

Sistema di microscopio digitale per l'ispezione, l'osservazione e la misurazione digitali. Dal più piccolo dettaglio alla panoramica, l'ottica garantisce un ingrandimento fino a 300x. La telecamera microscopio HDMI integrata fornisce immagini live ad alta definizione fino a 30 fps e una risoluzione di 5 Mpixel. Date un'occhiata ai vostri campioni su un monitor senza la necessità di oculari. Sono possibili immagini fisse a colori di alta qualità e filmati Full-HD. Il Leica DMS1000 con ottiche zoom codificate può essere utilizzato come stand-alone o collegato a un computer che offre misure 2D accurate utilizzando il software Leica Application Suite (LAS).

Un sistema di microscopio stereo per l'industria della microelettronica, dell'elettronica e della produzione di dispositivi medici. Ha un range di ingrandimento da 5x fino a 30x che consente agli utenti di passare rapidamente da un'ampia panoramica della superficie ad un'osservazione dettagliata. Ha anche una profondità di campo ottimale (DOF), fino ad un diametro di 13,6 mm, grazie alla tecnologia Leica FusionOptics. Un DOF più grande significa una minore messa a fuoco che fa risparmiare tempo e semplifica il funzionamento del microscopio e la manipolazione del campione. La distanza massima di lavoro di 122 mm offre agli utenti un buon accesso sotto il microscopio quando si lavora su componenti o parti, quindi molto spazio per utensili e dita.

L'unità Leica EM TRIM2 è un sistema di fresatura ad elevata velocità dotato di stereomicroscopio integrato e illuminatore ad anello a LED per il taglio di campioni biologici e industriali prima dell'ultramicrotomia.

Il dispositivo di preparazione del target Leica EM TXP serve per la fresatura, il taglio, la polverizzazione e la lucidatura dei campioni prima dell'esame mediante microscopio elettronico a trasmissione (TEM) e microscopio elettronico a scansione (SEM), nonché mediante le tecniche di microscopia ottica (LM). Uno stereomicroscopio integrato consente la localizzazione e la preparazione con facilità di target appena visibili; con il braccio rotante, il campione può essere osservato direttamente a un angolo compreso tra 0° e 60°, o 90° relativamente alla faccia anteriore, per determinare la distanza con un reticolo oculare.

Il Triple Ion Beam Milling System, Leica EM TIC 3X consente la produzione di sezioni trasversali e superfici piane per microscopia elettronica a scansione (SEM), analisi della microstruttura (EDS, WDS, Auger, EBSD) e indagini AFM.

Il sezionamento di alta qualità dei campioni per l'esame al microscopio a forza luminosa, elettronica e atomica non è mai stato così facile e preciso. Leica Microsystems presenta la sua più recente tecnologia di preparazione dei campioni: l'ultramicrotomo Leica EM UC7 e l'attacco della camera criocamera Leica EM FC7.