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Circuiti di ceramica - Fabbricante Produttore - Germania

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HHI HUBERT HEUSNER INDUSTRIEVERTRETUNGEN UND HANDEL

Germania

Produciamo, commercializziamo e mediamo prodotti per l'industria automobilistica, elettronica, dei rivestimenti e altri settori industriali. I nostri fornitori provengono da Germania, Austria, Inghilterra, Spagna, Cina e Taiwan. Forniamo i nostri prodotti per la vostra crescita e l'avvio della vostra produzione in modo rapido ed economico a partire da UN pezzo. Per la produzione in serie forniamo grandi serie a prezzi bassi, con tempi di consegna brevi e un servizio ottimale. Per applicazioni in ambito elettronico forniamo: Substrati DCB, circuiti a film spesso, circuiti ibridi, sensori, substrati ceramici placcati in rame, circuiti stampati e circuiti stampati flessibili. Tecnica di rivestimento: Per il rivestimento ARC, il rivestimento PVD e il rivestimento CVD forniamo catodi, sputter target, granuli ed evaporatori. Le saldatrici e i sistemi di dosaggio dei nostri costruttori di macchine possono essere utilizzati per un'ampia varietà di applicazioni.
HPTEC GMBH

Germania

HPTec GmbH è un'azienda attiva a livello internazionale di medie dimensioni che sviluppa, produce e commercializza in tutto il mondo punte da trapano e frese in metallo duro. Approfittate della nostra esperienza decennale nel settore della microtruciolatura e del supporto delle nostre tecniche di applicazione. Le nostre punte da trapano e frese vengono utilizzate per la lavorazione di circuiti stampati (PCB), alluminio, ceramica, fibra di carbonio/fibra di vetro, rame, grafite, acciaio (CrCo), zircone e materia plastiche.
MICRO SYSTEMS TECHNOLOGIES MANAGEMENT GMBH

Germania

Il gruppo Micro Systems Technologies (MST), attivo a livello globale, comprende quattro società tecnologiche con oltre 1100 dipendenti in tre paesi. Il Gruppo MST è specializzato nello sviluppo e nella produzione di moduli elettronici altamente affidabili per la più esigente tecnologia medica e le applicazioni industriali. L'offerta comprende: circuiti stampati HDI / Microvia altamente complessi flessibili, flex-rigidi e rigidi. Soluzioni per substrati LCP e chip. Substrati LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic). Packaging per semiconduttori, compresa la produzione di BGA con stampi impilati. Processi di assemblaggio all'avanguardia per SMT e Chip & Wire. Batterie e sistemi di batterie altamente affidabili per impianti attivi. Le aziende tecnologiche MST hanno sviluppato metodologie complete e sistematiche per garantire una qualità e affidabilità del prodotto impeccabili e garantire la tracciabilità senza soluzione di continuità di materiali e processi.

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