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La scelta di un substrato ceramico per un design PCB sta diventando sempre più popolare. Le alte temperature di esercizio massime di 800°C+ consentono temperature operative molto più elevate a cui i semiconduttori di carburo di silicio e nitruro di gallio possono ora operare. Il nuovo metodo di produzione DPC (Direct Plated Copper) consente anche la miniaturizzazione e la microelettronica non possibili con altri metodi. Le ceramiche sono resistenti ai raggi UV e la loro natura inerte rende questi substrati ideali anche quando è richiesto un pacchetto ermetico quando non è possibile tollerare degassamento o umidità.
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