Microscopia elettronica a scansione - Import export

Il Triple Ion Beam Milling System, Leica EM TIC 3X consente la produzione di sezioni trasversali e superfici piane per microscopia elettronica a scansione (SEM), analisi della microstruttura (EDS, WDS, Auger, EBSD) e indagini AFM.

Il dispositivo di preparazione del target Leica EM TXP serve per la fresatura, il taglio, la polverizzazione e la lucidatura dei campioni prima dell'esame mediante microscopio elettronico a trasmissione (TEM) e microscopio elettronico a scansione (SEM), nonché mediante le tecniche di microscopia ottica (LM). Uno stereomicroscopio integrato consente la localizzazione e la preparazione con facilità di target appena visibili; con il braccio rotante, il campione può essere osservato direttamente a un angolo compreso tra 0° e 60°, o 90° relativamente alla faccia anteriore, per determinare la distanza con un reticolo oculare.

Il sistema da scegliere per ottenere la massima risoluzione nelle analisi TEM e FE-SEM. L'unità Leica EM ACE600 è il sistema per la deposizione di film a vuoto spinto perfetto e versatile ideato per produrre rivestimenti di metallo conduttivo e carbonio molto sottili e a grana fine per le analisi ad alta risoluzione, come richiesto per le applicazioni FE-SEM e TEM. Questo dispositivo di rivestimento a vuoto spinto può essere configurato per le seguenti metodiche: Polverizzazione, evaporazione di fibre di carbonio, evaporazione di bastoncini di carbonio, evaporazione da cannone elettronico e scarica a luminescenza. Il sistema di criotrasferimento a vuoto Leica EM VCT, adattato al dispositivo di rivestimento a vuoto spinto Leica EM ACE600, è la soluzione ideale per la preparazione di campioni per analisi in criogenia mediante microscopio elettronico a scansione (SEM).